作为半导体芯片生产最关键的材料之一，晶圆是必不可少的一种物质。而随着新型材料的发展，以碳化硅为代表的新材料沦为企业重点注目的电子材料。近日，意法半导体已完成新的业务布局，对瑞典碳化硅晶圆制造商NorstelAB展开整体并购。

据理解，ST并购了剩下的45％股份，Norstel并购案总价为1．375亿美元，ST由现金支付。ST此举意义根本性，提早攻占了碳化硅材料的赛道，也让自己的业务版图再度不断扩大。

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